用于批量生产模具、金属零部件以及快速成型件的直接金属烧结系统。DMLS直接金属烧结系统，是指使用激光束对精细金属粉末以层为单位进行烧结，使得复杂的设计例如复杂面、弯曲深槽、立体水道等设计得以实现。
保证质量，提高生产效率
设备配置1千瓦光纤激光器，烧结速度更快。
扑粉系统改为双向扑粉，缩短加工时间。
升级的气体循环系统及自动清洁功能，延长过滤器滤网寿命降低后期维护成本。
模块化的平台
EOS M 400由一套主机和一套后处理系统组成
加强监控
广泛的监视功能，把质量管理提高到一个新水平。
完善的软件
将准备工作和数据计算在建模过程中分开： 在办公桌上准备好的数据通过网络发动到设备上。该系统主要运用在建模部分。
操作更方便
EOS M 400支持复杂金属件的生产，但该系统使用非常方便。
通过触摸屏快速简单的进行操作。
可加工广泛的材料
EOS parametersets用于制造零件的数据分析软件（PPPS）
为满足新材料研发的需求使用的开放型参数开发包。
| 基本参数 | |
| 最大成型尺寸(宽x深x高） | 400mm x 400mm x 400mm |
| 激光器类型 | 镱光纤激光器 |
| 激光功率 | ≥1000W |
| 激光光斑直径 | 约90微米 |
| 粉末层厚 | 20-100微米（可调） |
| 制造速度 | 2-30立方厘米/小时 |
| 光学系统 | F-theta透镜，高速扫描镜 |
| 氮气发生器 | 内置集成 |
| 氮气氩气自动切换装置 | 系统内置 |
| 气体保护系统 | 气体平流烟尘回收系统 |
| 气体过滤系统 | 自动感应式保护气体过滤系统 |
| 刮刀装置 | 碳纤维毛刷刮刀、陶瓷刮刀、高速钢刮刀 |
| 铺粉方式 | 横向双向铺粉 |
| 扫描系统 | Scanlab振镜扫描系统 |
| 仓内温度探测系统 | 全幅面主动扫描探测 |
| 除粉系统 | 液态真空除粉系统 |
| 产品尺寸 | |
| 设备（宽x深x高） | 5,351mm x2.200mm x 2,355mm |
| 建议安装空间 | 最小6.5m x 6m x 2.9m(长x宽x高) |
| 重量 | 约3,240公斤 |
| 数据准备 | |
| 软件 | Windows操作系统/EOSRPTools；PSW |
| 数据格式 | STL文件或其它可转换格式 |
| 网络 | 以太网 |
| 预处理软件 | Magics Rp专业版 |
