EOS M400

400.jpg


用于批量生产模具、金属零部件以及快速成型件的直接金属烧结系统。DMLS直接金属烧结系统,是指使用激光束对超精细金属粉末以层为单位进行烧结,使得极端复杂的设计例如复杂面、弯曲深槽、立体水道等设计得以实现。

 

保证质量,提高生产效率

设备配置1千瓦光纤激光器,烧结速度更快。

扑粉系统改为双向扑粉,缩短加工时间。

升级的气体循环系统及自动清洁功能,延长过滤器滤网寿命降低后期维护成本。

 

模块化的平台

EOS M 400由一套主机和一套后处理系统组成

 

加强监控 

广泛的监视功能,把质量管理提高到一个新水平。

 

完善的软件

 将准备工作和数据计算在建模过程中分开: 在办公桌上准备好的数据通过网络发动到设备上。该系统主要运用在建模部分。

 

操作更方便

EOS M 400支持复杂金属件的生产,但该系统使用非常方便。

通过触摸屏快速简单的进行操作。

 

可加工广泛的材料 

EOS parametersets用于制造零件的数据分析软件(PPPS)

为满足新材料研发的需求使用的开放型参数开发包。


基本参数
最大成型尺寸(宽x深x高)400mm x 400mm x 400mm
激光器类型镱光纤激光器
激光功率≥1000W
激光光斑直径约90微米
粉末层厚20-100微米(可调)
制造速度2-30立方厘米/小时
光学系统F-theta透镜,高速扫描镜
氮气发生器内置集成
氮气氩气自动切换装置系统内置
气体保护系统气体平流烟尘回收系统
气体过滤系统自动感应式保护气体过滤系统
刮刀装置碳纤维毛刷刮刀、陶瓷刮刀、高速钢刮刀
铺粉方式横向双向铺粉
扫描系统Scanlab振镜扫描系统
仓内温度探测系统全幅面主动扫描探测
除粉系统液态真空除粉系统
产品尺寸
设备(宽x深x高)5,351mm x2.200mm x 2,355mm
建议安装空间最小6.5m x 6m x   2.9m(长x宽x高)
重量约3,240公斤
数据准备
软件Windows操作系统/EOSRPTools;PSW
数据格式STL文件或其它可转换格式
网络以太网
预处理软件Magics Rp专业版